НовоСим

Производство SIM-карт полного цикла

Производственный цикл SIM-карт: разработка продукта, печать, формирование карты, персонализация, упаковка и контроль качества.

Производство полного цикла в России

Производство

Полный цикл производства SIM‑карт — от разработки продукта и печати дизайна до персонализации, упаковки и организации доставки готовой продукции.

Производственные мощности компании «НовоСим» в настоящее время размещены на площадке ООО «НОВОПАК»; там же выполняется упаковка продукции. «НовоСим» и «НовоПак» входят в одну группу компаний.

  1. 01

    Разработка и данные

    SIM‑продукт, конфигурация, генерация и хранение данных на собственных серверах.

  2. 02

    Печать дизайна

    Нанесение утверждённого дизайна на пластик и контроль полиграфического исполнения.

  3. 03

    Формирование карты

    Ламинация, фрезерование пластика и имплантация чип‑модулей.

  4. 04

    Форм‑фактор

    Вырубка 2FF, 3FF и 4FF для SIM или Half‑SIM.

  5. 05

    Персонализация

    Электронная и лазерная подготовка продукта.

  6. 06

    Упаковка

    Производство упаковки, упаковывание SIM‑карт и комплектация партий.

  7. 07

    Контроль качества

    Проверка продукта и партии по согласованным критериям приёмки.

  8. 08

    Доставка

    Организация поставки готовой продукции по регионам.

Объёмы и сроки

От тестовых образцов до коммерческих партий

Объём партии и срок выпуска определяются после оценки требований конкретного проекта.

Контроль качества

Отраслевые требования

Состав проверок и критерии приёмки определяются для конкретного продукта и проекта.

Процессы и данные

Безопасность

Внутренние процессы организованы с разграничением доступа к информации и материалам.

Состав производственного цикла

Этапы сгруппированы по назначению, чтобы отделить подготовку продукта, формирование карты и завершение партии.

Подготовка продукта

Разработка SIM‑продукта, генерация и хранение данных, а также печать утверждённого дизайна выполняются до формирования готовой карты.

Формирование карты

Производственный маршрут включает ламинацию, фрезерование, имплантацию чип‑модуля и вырубку 2FF, 3FF или 4FF.

Завершение партии

Электронная и лазерная персонализация дополняются контролем, производством упаковки, упаковыванием, комплектацией и доставкой.